即便后续的AI服务订阅是更大的想象空间，硬件销售也能率先完成商业模式的冷启动，为公司提供宝贵的喘息之机和不依赖融资的生存能力。这比从零开始教育市场为纯软件服务付费，要现实得多。
FOPLP也正凭借规模化优势快速崛起，被视为CoWoS的潜在继任者。FOWLP基于圆形晶圆进行封装，由于晶圆形状为圆盘状，边缘区域难以充分利用，导致芯片放置面积较小。尺寸与利用率优势是FOPLP的核心竞争力。FOPLP采用方形大尺寸面板作为载板，而非8英寸或12英寸晶圆。
，推荐阅读服务器推荐获取更多信息
Что думаешь? Оцени!
Последние новости